Composition for heat dissipation members, heat dissipation member, electronic device, and method for producing heat dissipation member

WO2019044646 Art A1 7. März 2019

Anmelder: JNC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019044646
Aktenzeichen: EP18850073
Anmeldetag: 23. August 2018
Veröffentlichung: 7. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09K5/14H01L23/373H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JNC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JNC Corporation

Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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