Additive for electrolytic plating solutions, electrolytic plating solution containing said additive for electrolytic plating solutions, and electrolytic plating method using said electrolytic plating solution
WO2019044651
Art A1
7. März 2019
Anmelder: Adeka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019044651
- Aktenzeichen
- EP18850449
- Anmeldetag
- 23. August 2018
- Veröffentlichung
- 7. März 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Adeka Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ADEKA Corporation
ADEKA Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Additive für Kunststoffe, Lebensmittelzutaten und Spezialchemikalien herstellt.
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