Active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, active light-sensitive or radiation-sensitive resin film, pattern-forming method, and electronic device production method

WO2019044668 Art A1 7. März 2019

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019044668
Aktenzeichen: EP18851141
Anmeldetag: 23. August 2018
Veröffentlichung: 7. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/038C08F220/12G03F7/039G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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