Electroconductive member joined body and joining method

WO2019044828 Art A1 7. März 2019

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019044828
Aktenzeichen: EP18850085
Anmeldetag: 28. August 2018
Veröffentlichung: 7. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00B23K1/19H01R4/02H01R43/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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