Electroconductive member joined body, joining method, and method for optimizing intermediate member

WO2019044830 Art A1 7. März 2019

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019044830
Aktenzeichen: EP18851848
Anmeldetag: 28. August 2018
Veröffentlichung: 7. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00B23K1/19H01R4/02H01R43/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von