Wiring substrate, component mounting wiring substrate, semiconductor device, and method for manufacturing wiring substrate

WO2019044857 Art A1 7. März 2019

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019044857
Aktenzeichen: EP18850954
Anmeldetag: 28. August 2018
Veröffentlichung: 7. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/18H01L23/12H05K1/18H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von