Electroconductive Resin Composition

WO2019045030 Art A1 7. März 2019

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019045030
Aktenzeichen
EP18852579
Anmeldetag
31. August 2018
Veröffentlichung
7. März 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C08L101/00B32B7/02B32B27/18B65D85/86C08K3/04C08L23/04C08L25/06C08L51/06C08L55/02H01B1/24H01B5/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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