Reconfigurable Photoconductive Electrical Wiring Chip

WO2019045208 Art A1 7. März 2019

Anmelder: Korea University Research and Business Foundation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019045208
Aktenzeichen: EP18849866
Anmeldetag: 19. März 2018
Veröffentlichung: 7. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/02H01L31/0376H01L31/16H01L31/0224

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Korea University Research and Business Foundation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea University Research and Business Foundation

Südkoreanische Einrichtung, die Forschungsprojekte und Technologietransfer der Korea University verwaltet, patentiert Ergebnisse aus universitärer Forschung in Naturwissenschaften, Technik und Medizin und überführt sie in Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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