Hydrophobic thermal-conductive coating film and method for manufacturing same
WO2019045434
Art A1
7. März 2019
Anmelder: Korea Electronics Technology Institute 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019045434
- Aktenzeichen
- EP18852598
- Anmeldetag
- 29. August 2018
- Veröffentlichung
- 7. März 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09D7/61C09D201/00B01J2/30B05D3/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Korea Electronics Technology Institute
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea Electronics Technology Institute
Staatlich gefördertes südkoreanisches Forschungsinstitut für Elektronik- und IT-Technologien mit Sitz in Seongnam, das Unternehmen bei Entwicklung und Kommerzialisierung neuer Technologien unterstützt.
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