Deformable covers on sensors and reservoirs
WO2019045673
Art A1
7. März 2019
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019045673
- Aktenzeichen
- EP17923266
- Anmeldetag
- 28. August 2017
- Veröffentlichung
- 7. März 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C12M1/34B81B1/00B01L3/00G01N33/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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