Sputtering device

WO2019049472 Art A1 14. März 2019

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019049472
Aktenzeichen: EP18853770
Anmeldetag: 25. Juni 2018
Veröffentlichung: 14. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C23C14/35H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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