Polishing composition and silicon-substrate polishing method

WO2019049610 Art A1 14. März 2019

Anmelder: Fujimi Incorporated 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019049610
Aktenzeichen: EP18853588
Anmeldetag: 13. August 2018
Veröffentlichung: 14. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00C09K3/14H01L21/308

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujimi Incorporated
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujimi

Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

511 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von