Method for polishing substrate provided with functional chip

WO2019049659 Art A1 14. März 2019

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019049659
Aktenzeichen: EP18853181
Anmeldetag: 22. August 2018
Veröffentlichung: 14. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/013B24B49/04B24B49/10B24B49/12B24B49/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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