Acid group-containing (meth)acrylate resin, curable resin composition, resin material for solder resist, and resist member

WO2019049721 Art A1 14. März 2019

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019049721
Aktenzeichen: EP18854643
Anmeldetag: 28. August 2018
Veröffentlichung: 14. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08G8/28C08F20/58C08G8/30G03F7/027G03F7/032

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DIC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

3.020 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von