Composition for heat dissipating member, heat dissipating member, electronic device, and method for manufacturing heat dissipating member

WO2019049911 Art A1 14. März 2019

Anmelder: JNC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019049911
Aktenzeichen: EP18853288
Anmeldetag: 5. September 2018
Veröffentlichung: 14. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09K5/14C08L87/00H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JNC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JNC Corporation

Japanisches Chemieunternehmen, hervorgegangen aus der Chisso Corporation, mit Sitz in Tokio und Schwerpunkt auf Flüssigkristallen, Kunststoffen und Spezialchemikalien.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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