Adhesive film housing set, and manufacturing method thereof

WO2019050005 Art A1 14. März 2019

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019050005
Aktenzeichen: EP18853189
Anmeldetag: 7. September 2018
Veröffentlichung: 14. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/35B65D85/67C09J4/00C09J9/02C09J11/04C09J11/06H01B1/20H01R11/01H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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