Adhesive film for circuit connection and method for manufacturing same, method for manufacturing circuit connection structure, and adhesive tape-containing set

WO2019050006 Art A1 14. März 2019

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019050006
Aktenzeichen: EP18854332
Anmeldetag: 7. September 2018
Veröffentlichung: 14. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14C09J7/10C09J7/30C09J11/00C09J11/06C09J201/00H01B1/20H01B13/00H01R11/01H01R43/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von