Adhesive film for circuit connections and manufacturing method thereof, manufacturing method of circuit connection structure, and adhesive film housing set

WO2019050012 Art A1 14. März 2019

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019050012
Aktenzeichen: EP18853681
Anmeldetag: 7. September 2018
Veröffentlichung: 14. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/35C09J4/00C09J9/02C09J11/04C09J11/06H01B1/20H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von