Surface mount microwave device and assembly

WO2019050887 Art A1 14. März 2019

Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019050887
Aktenzeichen: EP18854932
Anmeldetag: 5. September 2018
Veröffentlichung: 14. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01P1/38H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Molex, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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