Electrochemical doping of thin metal layers employing underpotential deposition and thermal treatment

WO2019051138 Art A1 14. März 2019

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019051138
Aktenzeichen: EP18853908
Anmeldetag: 7. September 2018
Veröffentlichung: 14. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/16C23C18/54C25D5/18C25D5/50C25D21/12C25D5/10H01L21/768H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von