Method for manufacturing array substrate
WO2019052108
Art A1
21. März 2019
Anmelder: HKC Corporation Limited 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019052108
- Aktenzeichen
- EP18857238
- Anmeldetag
- 22. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 21. März 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/77H01L27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HKC Corporation Limited
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
HKC
HKC ist ein chinesischer Hersteller von Flachbildschirmen und Display-Panels für Fernseher, Monitore und mobile Endgeräte.
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