Ultrasonic vibration assisted spiral thread milling and grinding method

WO2019052267 Art A1 21. März 2019

Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019052267
Aktenzeichen
EP18857158
Anmeldetag
3. Juli 2018
Veröffentlichung
21. März 2019
Rechtsraum
WO
IPC
B23G1/36
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Tsinghua University
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

1.696 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen