Method for joining substrates, and sealing structure

WO2019054368 Art A1 21. März 2019

Anmelder: National Institute Of Advanced Industrial Science 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019054368
Aktenzeichen: EP18855629
Anmeldetag: 11. September 2018
Veröffentlichung: 21. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02B23K20/00H01L23/02H01L23/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: National Institute Of Advanced Industrial Science
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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