Compound and organic semiconductor material containing same

WO2019054402 Art A1 21. März 2019

Anmelder: Osaka University, Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019054402
Aktenzeichen
EP18856347
Anmeldetag
12. September 2018
Veröffentlichung
21. März 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C07D495/14C07D495/22C07D519/00C08G61/12H01L51/05H01L51/30C09K11/06
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Osaka University
Toyobo Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

1.047 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

898 Patente in unserer Datenbank

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