Compound and organic semiconductor material containing same
WO2019054402
Art A1
21. März 2019
Anmelder: Osaka University, Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019054402
- Aktenzeichen
- EP18856347
- Anmeldetag
- 12. September 2018
- Veröffentlichung
- 21. März 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07D495/14C07D495/22C07D519/00C08G61/12H01L51/05H01L51/30C09K11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Osaka University
Toyobo Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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🇯🇵
Toyobo
Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.
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Vertreten von
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