Photo/moisture curable resin composition, adhesive for electronic components, and adhesive for display elements

WO2019054463 Art A1 21. März 2019

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019054463
Aktenzeichen: EP18855492
Anmeldetag: 14. September 2018
Veröffentlichung: 21. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08G18/30C08F2/44C08F2/46C08G18/18C09J4/00C09J11/06C09J175/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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