Thin film circuit substrate and manufacturing method thereof

WO2019054781 Art A1 21. März 2019

Anmelder: Amogreentech Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019054781
Aktenzeichen
EP18855913
Anmeldetag
13. September 2018
Veröffentlichung
21. März 2019
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/06H05K3/02H05K1/09
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Amogreentech Co., Ltd.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Amogreentech

Amogreentech Co., Ltd. ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funktionsmaterialien und Elektronikkomponenten mit Sitz in Gimpo, unter anderem für Batterie- und Filtermaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Verfahrenstechnik, ergänzt um Textiltechnik. Anmeldungen erfolgen seit 2008 bis in die Gegenwart.

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