Device for transmitting and receiving on a copper wire installed at a customer premise
WO2019055062
Art A1
21. März 2019
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019055062
- Aktenzeichen
- EP18855448
- Anmeldetag
- 8. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 21. März 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04L5/14H04L25/02H04L25/08H04L27/00H04B3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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