Methods and apparatus for controlling delivery of cross flowing and impinging electrolyte during electroplating

WO2019055962 Art A1 21. März 2019

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019055962
Aktenzeichen: EP18855610
Anmeldetag: 18. September 2018
Veröffentlichung: 21. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D5/08C25D17/06C25D21/12C25D17/02C25D7/12H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von