Method of forming alumina for a electrochemical cell using a plasma ionising process

WO2019057273 Art A1 28. März 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019057273
Aktenzeichen: EP17778228
Anmeldetag: 20. September 2017
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01M2/14C23C14/00C23C14/24C23C16/448H01M4/04H01M4/139H01M10/052C23C14/22C23C14/32C23C14/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.780 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von