Method of forming a component of an electrochemical cell by evaporation

WO2019057274 Art A1 28. März 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019057274
Aktenzeichen: EP17777522
Anmeldetag: 20. September 2017
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01M10/052C23C14/00C23C14/24C23C14/56C23C16/448H01M2/14H01M4/04H01M4/139C23C14/22C23C14/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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