Elektrisches Bauelement mit Anschlussbereich und Verfahren zur Herstellung eines Anschlussbereichs

WO2019057828 Art A1 28. März 2019

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019057828
Aktenzeichen: EP18773997
Anmeldetag: 20. September 2018
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01F27/28H01F41/10H01R43/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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