Adhesive film for semiconductor device manufacture and manufacturing method thereof

WO2019058429 Art A1 28. März 2019

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019058429
Aktenzeichen: EP17926137
Anmeldetag: 19. September 2017
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52B32B7/14B32B27/00B32B38/04C09J7/00H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von