Semi-cured layer forming method and semi-cured layer forming device

WO2019058515 Art A1 28. März 2019

Anmelder: Fuji Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019058515
Aktenzeichen: EP17926229
Anmeldetag: 22. September 2017
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B29C64/106B33Y70/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fuji Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

3.246 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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