Manufacturing method of semiconductor device, substrate processing device and program

WO2019058554 Art A1 28. März 2019

Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019058554
Aktenzeichen: EP17926003
Anmeldetag: 25. September 2017
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kokusai Electric Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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