Method for joining piping

WO2019058651 Art A1 28. März 2019

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019058651
Aktenzeichen: EP18859877
Anmeldetag: 7. Juni 2018
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/18B23K1/00B23K1/14F16L13/007F16L13/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von