Conductive composition and wiring board using same

WO2019058727 Art A1 28. März 2019

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019058727
Aktenzeichen: EP18857943
Anmeldetag: 18. Juli 2018
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/08C08K5/34C08L1/02C08L63/02C08L63/04H01B1/00H01B1/22H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von