Curable composition, sealing material composition, and adhesive composition
WO2019058795
Art A1
28. März 2019
Anmelder: Toagosei Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019058795
- Aktenzeichen
- EP18859272
- Anmeldetag
- 7. August 2018
- Veröffentlichung
- 28. März 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L33/06C08F230/08C08L71/02C09J11/06C09J133/00C09J143/04C09J171/02C09K3/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toagosei Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TOAGOSEI CO., LTD.
Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.
883 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.