Curable composition, sealing material composition, and adhesive composition

WO2019058795 Art A1 28. März 2019

Anmelder: Toagosei Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019058795
Aktenzeichen
EP18859272
Anmeldetag
7. August 2018
Veröffentlichung
28. März 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C08L33/06C08F230/08C08L71/02C09J11/06C09J133/00C09J143/04C09J171/02C09K3/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Toagosei Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 TOAGOSEI CO., LTD.

Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.

883 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen