Polishing head and method for manufacturing polishing head

WO2019058871 Art A1 28. März 2019

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019058871
Aktenzeichen
EP18858950
Anmeldetag
24. August 2018
Veröffentlichung
28. März 2019
Rechtsraum
WO
IPC
B24B37/30B24B41/06H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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