Solid-state imaging element and electronic device
WO2019058959
Art A1
28. März 2019
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019058959
- Aktenzeichen
- EP18858256
- Anmeldetag
- 4. September 2018
- Veröffentlichung
- 28. März 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04N5/378H04N5/374
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
6.193 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.