Electronic device and manufacturing method therefor

WO2019059016 Art A1 28. März 2019

Anmelder: Riken 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019059016
Aktenzeichen: EP18859804
Anmeldetag: 10. September 2018
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/44H01L51/50H05B33/02H05B33/04H05B33/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Riken
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 RIKEN

Japanische staatliche Forschungseinrichtung mit Sitz in Wako bei Tokio, aktiv in Physik, Chemie, Biologie und Ingenieurwissenschaften mit zahlreichen Forschungszentren.

1.684 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von