Resist pattern forming method and substrate treatment method

WO2019059074 Art A1 28. März 2019

Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019059074
Aktenzeichen: EP18858395
Anmeldetag: 12. September 2018
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/16G03F7/20H01L21/027G03F7/038G03F7/039

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSR Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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