Skin-Material-Equipped Molded Foam Article

WO2019059142 Art A1 28. März 2019

Anmelder: JSP Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019059142
Aktenzeichen: EP18859359
Anmeldetag: 14. September 2018
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/228B29C44/14B29C44/44B32B5/24B32B27/32B29K23/00B29L9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSP Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSP

JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

275 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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