Adhesive film for use in semiconductor device manufacture, manufacturing method of said adhesive film, semiconductor device, and manufacturing method of semiconductor device

WO2019059188 Art A1 28. März 2019

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019059188
Aktenzeichen: EP18859899
Anmeldetag: 18. September 2018
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52B32B7/12B32B37/12C09J7/22H01L21/60H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von