Dielectric Sheet

WO2019059219 Art A1 28. März 2019

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019059219
Aktenzeichen: EP18859130
Anmeldetag: 19. September 2018
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/14C08J5/18C08K3/24H01B3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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