Thick copper circuit with attached protective material

WO2019059384 Art A1 28. März 2019

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019059384
Aktenzeichen: EP18858586
Anmeldetag: 21. September 2018
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03C08G59/24C08K3/00C08L63/00H01L23/12H05K3/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von