Apparatuses, methods, and systems for thermo-mechanical protection of electronics including computer components and sensors
WO2019059906
Art A1
28. März 2019
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019059906
- Aktenzeichen
- EP17925735
- Anmeldetag
- 20. September 2017
- Veröffentlichung
- 28. März 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F1/20H05K7/20G05D1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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