Integration of high density cross-point memory and cmos logic for high density low latency envm and edram applications

WO2019059952 Art A1 28. März 2019

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019059952
Aktenzeichen: EP17926085
Anmeldetag: 25. September 2017
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/092H01L21/8234H01L27/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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