Native or uncontrolled oxide reduction by a cyclic process of plasma treatment and h* radicals
WO2019060050
Art A1
28. März 2019
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019060050
- Aktenzeichen
- EP18859387
- Anmeldetag
- 6. August 2018
- Veröffentlichung
- 28. März 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C04B41/80C12Q1/6869
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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