Mechanism With Folded Wrapping To Seal Components Immersed in Coolant

WO2019060074 Art A1 28. März 2019

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019060074
Aktenzeichen: EP18857545
Anmeldetag: 21. August 2018
Veröffentlichung: 28. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/20H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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