Semiconductor fabrication using machine learning approach to generating process control parameters
WO2019060577
Art A1
28. März 2019
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019060577
- Aktenzeichen
- EP18859010
- Anmeldetag
- 20. September 2018
- Veröffentlichung
- 28. März 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304H01L21/3105H01L21/321H01L21/66H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
6.825 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.